정격 전압: | - |
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종료: | Solder |
스타일: | Board to Board or Cable |
염: | Shrouded - 4 Wall |
연속: | Micro-Fit 3.0 BMI™ 44428 |
행 간격 - 결합: | 0.118" (3.00mm) |
피치 - 짝짓기: | 0.118" (3.00mm) |
포장: | Tray |
전체 접촉 길이: | - |
작동 온도: | - |
행 개수: | 2 |
위치 번호 부하: | All |
위치 개수: | 10 |
실장 형: | Through Hole, Right Angle |
재질 난연성 등급: | UL94 V-0 |
메이트 스태킹 하이츠: | - |
차동 데이터 전송: | Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
단열 높이: | 0.469" (11.90mm) |
단열 색: | Black |
침투 보호: | - |
풍모: | - |
조임 형: | - |
정격 전류: | - |
접점 유형: | Male Pin |
연락처 모양: | Square |
접점 재질: | Brass |
연락처 길이 - 포스트: | 0.138" (3.50mm) |
접촉 길이 - 결합: | - |
접점 마감 두께 - 포스트: | 100µin (2.54µm) |
접점 마감 두께 - 결합: | 15µin (0.38µm) |
연락처 마감 - 우편: | Tin |
접점 마감 - 결합: | Gold |
커넥터 유형: | Header |
응용 프로그램: | General Purpose, Medical, Military, Telecommunications |