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1-5176264-4

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쇼핑 프로세스

종료:Solder
연속:AMPMODU
행 간격:0.079" (2.00mm)
피치:0.079" (2.00mm)
포장:Tray
행 개수:2
위치 번호 부하:All
위치 개수:30
실장 형:Through Hole
성형 높이 위의 보드:0.059" (1.50mm)
높이 스태킹 (결합):-
풍모:-
접점 연결 길이:0.157" (4.00mm)
접점 마감 두께:8µin (0.20µm)
접점 마감:Gold
커넥터 유형:Breakaway
색:Black


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